Samsung επενδύει 310 εκατ. δολάρια σε γυάλινα υποστρώματα

Η Samsung μπαίνει πιο επιθετικά στην κούρσα των glass-core substrates, επενδύοντας 482,1 δισ. γουόν, δηλαδή περίπου 310 εκατ. δολάρια, σε κοινοπραξία με τη Dongwoo Fine-Chem της Sumitomo Chemical. Η GLASEM στοχεύει να ξεκινήσει την πρώτη παραγωγή στο δεύτερο εξάμηνο του 2027, όμως η ίδια η τεχνολογία δεν έχει ακόμη καταλήξει σε ούτε ένα εμπορικό προϊόν.

Τα γυάλινα υποστρώματα προορίζονται να αντικαταστήσουν τα οργανικά υλικά στη συσκευασία προηγμένων chip. Η Intel είχε υποσχεθεί την εξέλιξή τους από τον Σεπτέμβριο του 2023, υποστηρίζοντας την προσπάθεια με περισσότερα από 1 δισ. δολάρια. Σήμερα, τα δείγματα της Absolics, θυγατρικής υλικών του SK Group, περνούν αξιολόγηση αξιοπιστίας σε επίπεδο πακέτου στην Ταϊβάν, με αποτελέσματα πιθανώς πριν από το τέλος του έτους.

Η Samsung δεν αναλαμβάνει μόνη της όλη την αλυσίδα. Η GLASEM ανήκει κατά 66% στη Samsung Electro-Mechanics και κατά 34% στη Dongwoo Fine-Chem, ενώ η παραγωγή έχει προγραμματιστεί για το Pyeongtaek. Η κοινοπραξία θα κατασκευάζει τον γυάλινο πυρήνα μετά τη διάτρηση και τη μεταλλοποίησή του, ώστε να τροφοδοτεί τη γραμμή υποστρωμάτων της Samsung.

Διαβάστε επίσης: Samsung Galaxy S26 Ultra στα 961 δολάρια: η προσφορά του 2026

Το τεχνικό επιχείρημα πίσω από την επένδυση βασίζεται κυρίως σε στοιχεία που έχει δημοσιεύσει η Intel. Σύμφωνα με αυτά, τα glass-core substrates μπορούν να προσφέρουν έως και 10 φορές μεγαλύτερη πυκνότητα διασυνδέσεων από τα οργανικά υποστρώματα, ενώ η παραμόρφωση των μοτίβων μπορεί να μειωθεί κατά 50%. Αυτές οι βελτιώσεις αφορούν το πόσο πυκνά και με πόση ακρίβεια μπορούν να τοποθετηθούν οι συνδέσεις μέσα σε ένα ολοένα μεγαλύτερο πακέτο chip.

Η αγορά, πάντως, έχει ήδη μάθει να αντιμετωπίζει τα χρονοδιαγράμματα με επιφύλαξη. Η Absolics είχε αρχικά προγραμματίσει μαζική παραγωγή για το πρώτο εξάμηνο του 2024, ενώ οι αναφορές για υιοθέτηση της τεχνολογίας από την AMD στους επεξεργαστές της μεταξύ 2025 και 2026 δεν επιβεβαιώθηκαν. Η Intel, που ξεκίνησε την προσπάθεια, έχει μετατοπιστεί προς την αδειοδότηση πατεντών και τις επιδείξεις, με τη δική της ανάπτυξη να τοποθετείται πλέον περίπου στο 2030.

Η εγκατάσταση της Absolics στο Covington της Τζόρτζια αντιπροσωπεύει επένδυση 600 εκατ. δολαρίων. Έχει λάβει 75 εκατ. δολάρια από το CHIPS Act και επιπλέον 100 εκατ. δολάρια μέσω προγράμματος έρευνας και ανάπτυξης για προηγμένη συσκευασία, σε συνεργασία με το Georgia Tech. Η πρώτη φάση προβλέπει παραγωγική δυναμικότητα 12.000 τετραγωνικών μέτρων υποστρώματος ετησίως, ποσότητα που αντιστοιχεί περίπου σε δύο έως τρία εκατομμύρια πακέτα μεγέθους H100.

Η εταιρεία έχει ήδη κατασκευάσει δείγματα για μαζική παραγωγή και ξεκίνησε διαδικασία αξιολόγησης από πελάτες, η οποία φέρεται να περιλαμβάνει τις AMD και AWS. Ο στόχος της είναι η μαζική παραγωγή έως το τέλος του 2026. Παράλληλα, η LG Innotek έχει παραδώσει πρωτότυπα από το εργοστάσιό της στο Gumi το 2024 και στοχεύει παραγωγή μεταξύ 2027 και 2028, δημιουργώντας ένα δεύτερο κορεατικό μέτωπο απέναντι στη Samsung.

Η σύνταξη του άρθρου υποστηρίχθηκε από εργαλεία AI και το περιεχόμενο ελέγχθηκε σύμφωνα με τη συντακτική πολιτική του TechitNews.