Η LG εισέρχεται στην αγορά ολοκληρωμένων κυκλωμάτων με Laser Direct Imaging

Το σύστημα LDI της LG λειτουργεί χωρίς τη χρήση μάσκας, χρησιμοποιώντας πηγή φωτός λέιζερ διόδου στα 405 nm, και μπορεί να επεξεργαστεί υποστρώματα μεγέθους έως 600 × 600 χιλιοστά. Η υψηλότερη ανάλυσή του φτάνει σε γραμμές και κενά 1,5 μικρών, που επιτρέπει την εκτύπωση καλωδιώσεων με απόσταση περίπου 3 μικρών, ικανοποιώντας τις απαιτήσεις για υποστρώματα τσιπ και στρώματα ανακατανομής (RDL).

Η LG στοχεύει κυρίως στην αγορά προηγμένης συσκευασίας ημιαγωγών που χρησιμοποιεί οργανικά και γυάλινα υποστρώματα, καθώς και σε οθόνες και συσκευές MEMS. Επιπλέον, το μηχάνημα μπορεί να χρησιμοποιηθεί για την παραγωγή υψηλής πυκνότητας τυπωμένων κυκλωμάτων (PCBs) για φορητές συσκευές ή για πρωτότυπα, καθιστώντας το ευέλικτο σε διάφορους τομείς της ηλεκτρονικής παραγωγής.

Η LG προσφέρει συστήματα LDI με δυνατότητα γραμμής/κενού έως 1,5 μικρό, στοχεύοντας έτσι το ανώτερο τμήμα της αγοράς, ενώ παράλληλα σχεδιάζει να διατηρήσει ανταγωνιστικές τιμές για να εδραιωθεί.

Ωστόσο, για να επεκταθεί η LG σε εργαλεία επιθεώρησης ή διάτρησης με λέιζερ, απαιτείται πρώτα η εδραίωσή της ως αξιόπιστος προμηθευτής στον τομέα της συσκευασίας ημιαγωγών, κάτι που αναμένεται να διαρκέσει αρκετά χρόνια.

Η σύνταξη του άρθρου υποστηρίχθηκε από εργαλεία AI και το περιεχόμενο ελέγχθηκε σύμφωνα με τη συντακτική πολιτική του TechitNews.